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美國國防先期研究計劃局開發芯片制冷技術

2013-04-11 07:05:00 閱讀()

日前，喬治亞理工學院的研究人員正在開發三維芯片制冷技術，比當前制冷系統的散熱能力提高10倍。喬治亞理工學院的研究人員已經獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價值290萬美元的合同，開發三維芯片制冷技術。新技術需要有效管理芯片上的熱點，消除比器件其余部分更多的單位功耗。...

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